SÜSS MicroTec ist auf Konjunkturabkühlung gut vorbereitet


26.10.11 09:50
aktiencheck.de EXKLUSIV

Westerburg (aktiencheck.de AG) - Die SÜSS MicroTec AG (ISIN DE0007226706 / WKN 722670) ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten mit Sitz in München. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt das Unternehmen die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D-Integration, Nanoimprint Lithography und Schlüsselprozesse für die MEMS and LED-Produktion voran.

aktiencheck.de EXKLUSIV führte ein kurzes Interview mit Frau Franka Schielke, dem Head of Investor Relations bei der SÜSS MicroTec AG.

aktiencheck.de EXKLUSIV: Der Gewinn eines Auftrags für ein temporäres Bondingsystem von einem großen IDM (Integrated Device Manufacturer) unterstreicht die ausgezeichnete Positionierung der SÜSS MicroTec AG in der zur Herstellung von 3D-Chips notwendigen temporären Bonding/Debonding-Technologie. Ihr Unternehmen profitiert dabei vom Wettbewerbsvorteil, dass Sie der einzige Zulieferer sind, der die Maschinen für bestimmte Bonding-Prozesse liefern kann. Müssen Sie auf absehbare Zeit keine Konkurrenz fürchten, die der SÜSS MicroTec AG im Markt für 3D-Anwendungen die Anteile streitig machen könnte?

SÜSS MicroTec: Der Markt für das temporäre Bonden und Debonden ist derzeit noch vergleichsweise klein und gleichzeitig sehr stark in Bewegung, d.h. die Industrie hat sich noch nicht für "den" Prozess entschieden. Unserer Meinung nach wird es für verschiedene Anwendungen bei der 3D-Integration schlussendlich auch mehrere Prozesse gleichzeitig geben, da sich die Anforderungen bei bestimmten Anwendungen unterscheiden werden. Es ist richtig, dass wir mit unseren Geräten verschiedene Prozesse darstellen können. Aus diesem Grund sehen wir uns in der Tat sehr gut aufgestellt, auch den zukünftigen Anforderungen in diesem Markt gewachsen zu sein und wollen hier unseren Marktanteil auch ausbauen. Derzeit sind wir im Bonding Markt insgesamt der zweitgrößte Spieler.

Wie bereits erwähnt ist der Markt für das temporäre Bonden derzeit noch vergleichsweise klein, so dass es aus unserer Sicht aktuell für die großen Unternehmen in unserer Branche noch nicht interessant genug ist hier einzusteigen. Grundsätzlich ist dies aber in Zukunft - gerade vor dem Hintergrund des erwarteten Marktwachstums - sehr gut möglich.

aktiencheck.de EXKLUSIV: Mittlerweile ist die internationale Schuldenkrise auch in der Realwirtschaft angekommen. Die Konjunkturlage trübt sich immer stärker ein und bei vielen Unternehmen wächst die Unsicherheit in Bezug auf die Geschäftsentwicklung in den kommenden Quartalen. Wie stark bekommt die SÜSS MicroTec AG diese Konjunkturabkühlung zu spüren? Schlägt sich diese Entwicklung inzwischen deutlich in Ihrem Auftragseingang nieder?

SÜSS MicroTec: Sollten die aktuellen Turbulenzen an den Finanzmärkten Auswirkungen auf die Realwirtschaft haben, so ist sicherlich auch ein Unternehmen wie SÜSS MicroTec davon betroffen. Wir haben in den vergangenen Jahren die Kostenstrukturen von SÜSS MicroTec deutlich verbessert und wir konnten unsere Gewinnschwelle auf ein Umsatzniveau von etwa 110 bis 115 Mio. EUR senken. Vor diesem Hintergrund sehen wir uns derzeit gut aufgestellt, um auch in einem Umfeld von möglicherweise zurückgehenden Umsätzen weiterhin profitabel wirtschaften zu können.

SÜSS MicroTec hat mit der Veröffentlichung der Halbjahreszahlen den Ausblick für das Gesamtjahr - Umsatz mehr als 170 Mio. EUR, EBIT-Marge zwischen 10 und 15% - erneut bestätigt. Für das dritte Quartal (Veröffentlichung am 8. November 2011) erwarten wir Auftragseingänge auf einem ähnlichen Niveau wie im zweiten Quartal - gegebenenfalls sogar leicht darüber - sowie einen Umsatz von 35 bis 40 Mio. EUR. Für 2012 können wir aktuell noch keine Aussagen machen.

aktiencheck.de EXKLUSIV: Noch vor ein paar Jahren war Ihre Gesellschaft verschuldet und nun verfügt sie über eine signifikante Nettoliquidität. Dieser Turnaround ist vor allem auf die deutlich reduzierte Komplexität der SÜSS MicroTec AG zurückzuführen, indem Sie die vier Produktgruppen an nur noch zwei Standorten herstellen. Wollen Sie Ihre Kostenstruktur demnächst weiter optimieren? Sind im Hinblick auf die zurzeit gute Liquiditätslage umsatzsteigernde Investitionen in Ihre Produktionskapazitäten oder auch Akquisitionen geplant?

SÜSS MicroTec: Wir haben mit der Übernahme der HamaTech APE in 2010 auch den Standort Sternenfels übernommen. Dort sind derzeit rund 270 Mitarbeiter beschäftigt. Zu Spitzenzeiten um die Jahrtausendwende waren dort soweit mir bekannt ist fast doppelt so viele Mitarbeiter beschäftigt, d.h. wir haben dort ohne größere Investitionen ausreichend Raum um eine deutliche Umsatzsteigerung darzustellen.

Nicht nur die reduzierte Komplexität sondern auch ein rigoroses Sparprogramm und die genaue Überprüfung sämtlicher Investitionspläne gemeinsam mit der guten Geschäftslage sind für die deutlich verbesserte Liquiditätsposition verantwortlich. Wir haben bereits häufiger erwähnt, dass wir nicht nur organisch wachsen wollen sondern dass wir uns auch ein Wachstum durch geeignete Akquisitionen vorstellen können.

aktiencheck.de EXKLUSIV: Die gute Liquiditätslage Ihrer Gesellschaft würde erstmals eine Ausschüttung ermöglichen. Sie haben eine Dividendenzahlung für das Geschäftsjahr 2011 erwogen. Wie definieren Sie die künftige Dividendenpolitik der SÜSS MicroTec AG?

SÜSS MicroTec: Zum Thema Dividende haben wir uns schon häufiger geäußert, d.h. Vorstand und Aufsichtsrat werden zu gegebener Zeit in 2011 einen Vorschlag erarbeiten und diesen der Hauptversammlung zur Abstimmung vorlegen. Wir haben jedoch auch immer klar kommuniziert, dass unser Fokus derzeit auf der Finanzierung des geplanten Wachstums und nicht auf der Ausschüttung einer Dividende liegt.

aktiencheck.de EXKLUSIV bedankt sich für dieses Interview und wünscht der SÜSS MicroTec AG weiterhin viel geschäftlichen Erfolg. (26.10.2011/ac/e/i)






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